天准科技可转债募投项目落地，新签订单近20亿支撑业绩增长
天准科技(SH688003)
经济观察网天准科技(688003)近期在业务拓展、资金使用和行业参与方面取得多项进展。公司于2025年12月完成可转债发行，募集资金净额约8.62亿元，将用于工业视觉装备、半导体量测设备、智能驾驶及具身智能控制器等项目的研发及产业化。这些项目的推进将影响公司长期技术布局和产能提升。
公司项目推进
根据2025年11月的市场分析，天准科技新签订单规模近20亿元且增速超过40%，预计为2025年第四季度及2026年收入增长提供支撑。重点领域包括AI检测设备、PCB业务(如LDI和AOI设备)以及具身智能控制器(如“星智007”产品)的落地情况。
行业政策现状
公司于2025年12月加入环南大科创圈创新联盟，并于2026年1月被列入苏州高新区具身智能产业链企业名单。这些动向强化了公司在智能制造和低空经济等政策热点领域的参与度。
业务与技术发展
公司持续聚焦工业视觉、半导体前道量检测及具身智能等新兴领域，研发投入较高(截至2025年9月30日拥有专利497项)。未来需关注技术迭代进展和市场份额变化，尤其是AI+自动化设备的国产替代趋势。
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