方邦股份取得集成器件模具相关专利，集成器件制造模具提升生产质速

来源：新浪证券-红岸工作室

12月30日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“一种集成器件制造模具及制造方法”的专利，授权公告号CN113021909B，授权公告日为2025年12月30日。申请公布号为CN113021909A，申请号为CN201911351382.1，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2019年12月24日，发明人苏陟、高强、黄郁钦、温嫦、欧艳玲，专利代理机构北京品源专利代理有限公司，专利代理师胡彬，分类号B29C65/20、B29C65/78。

专利摘要显示，本发明涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件制造模具及制造方法，其中，集成器件制造模具包括上模、下模和加热板，上模可沿竖直方向移动，其下表面设置有第一加热部，第一加热部的数量和位置与集成器件上表面凸出的热熔柱相对应，下模靠近上模的一侧凹设有用于放置集成器件的容纳槽，容纳槽的槽底设置有避让孔，热熔柱插设在避让孔内，加热板间隔设置在下模远离上模的一侧，加热板的上表面设置有第二加热部，第二加热部可伸入至避让孔内；第一加热部和第二加热部用于对热熔柱的端部进行热熔以形成用于夹紧集成器件的限位部。本发明的集成器件制造模具便于集成器件的生产和制造，可有效提升生产质量和速度。

方邦股份成立于2010年12月15日，于2019年7月22日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为广东省广州市。公司是国内电磁屏蔽膜龙头企业，核心产品电磁屏蔽膜技术领先，具备较强的稀缺性和投资价值。

方邦股份主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，所属申万行业为电子 - 元件 - 印制电路板，涉及5G、专精特新、PCB概念等板块。

2025年三季度，方邦股份实现营业收入2.68亿元，在行业44家公司中排名43，远低于第一名东山精密的270.71亿元和第二名鹏鼎控股的268.55亿元，也低于行业平均数49.13亿元和中位数26.59亿元。当期净利润为 - 2361.06万元，行业排名42，与第一名胜宏科技的32.45亿元和第二名生益科技的28.64亿元差距明显，同样低于行业平均数4.81亿元和中位数1.01亿元。

广州方邦电子股份有限公司近期专利情况如下：

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来源：新浪财经

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