方邦股份股价创新高，技术突破驱动业绩改善
方邦股份(SH688020)
经济观察网方邦股份股价近期表现活跃，突破60日新高，主要受其高端电子材料技术突破及业务进展推动。
股票近期走势
截至2026年2月11日午盘，公司股价报97.65元，当日上涨7.34%，突破60日新高(区间最高价为98.58元)。
业绩经营情况
公司核心产品如RTF铜箔、可剥铜等高端电子材料实现技术突破。2025年第三季度，RTF铜箔销量同比激增1030%，推动单季度营收环比增长14.77%，归母净利润减亏幅度达84.01%，接近盈亏平衡点。同时，可剥铜产品打破日本三井金属的垄断，切入CoWoP封装、高速光模块等高端供应链，已获得头部PCB厂商小批量订单。
业务进展情况
公司开发的HVLP铜箔(表面粗糙度Rz≤0.4μm)和热敏型薄膜电阻，精准对标AI算力硬件升级需求，目前处于客户测试阶段，有望打开新的增长空间。
资金面与技术面
2月11日主力资金净流入375.49万元，而此前多个交易日主力资金呈净流出状态(如2月10日净流出948.27万元)。股价短期波动受技术突破预期及市场对国产替代主题关注度提升影响。
近期公司状况
需关注新品验证进度、下游需求波动及行业竞争加剧风险。公司目前仍处于亏损状态(2025年前三季度归母净利润-2668万元)，盈利能力的持续性需观察。
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