德邦科技：1月23日获融资买入5191.11万元
同花顺（300033）数据中心显示，德邦科技1月23日获融资买入5191.11万元，该股当前融资余额3.70亿元，占流通市值的4.62%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2351911108.0046248275.00369882063.002026-01-2259488294.0057219223.00364219231.002026-01-2174553163.0069819992.00366257016.002026-01-2041983122.0039561841.00361523845.002026-01-1948475568.0034849454.00359102564.00
融券方面，德邦科技1月23日融券偿还6226股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-230.00350087.980.002026-01-220.000.00352142.562026-01-210.000.00358679.862026-01-200.000.00337947.282026-01-190.000.00333526.82
综上，德邦科技当前两融余额3.70亿元，较昨日上升1.46%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23德邦科技5310689.44369882063.002026-01-22德邦科技-2044322.30364571373.562026-01-21德邦科技4753903.58366615695.862026-01-20德邦科技2425701.46361861792.282026-01-19德邦科技13628355.36359436090.82
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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