德邦科技：2月13日获融资买入5926.22万元
同花顺（300033）数据中心显示，德邦科技2月13日获融资买入5926.22万元，该股当前融资余额3.49亿元，占流通市值的3.78%，超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1359262196.0090565027.00348897707.002026-02-12177969445.00129189364.00380200538.002026-02-11106318250.00147419635.00331420457.002026-02-1013572617.0019721939.00372521841.002026-02-0923779009.0022234054.00378671161.00
融券方面，德邦科技2月13日融券偿还420股，融券卖出2000股，按当日收盘价计算，卖出金额12.96万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额35.66万，超过历史60%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-13129620.0027220.20356649.432026-02-1213244.00164026.94259781.062026-02-11123640.0018546.00383284.002026-02-100.000.00231840.002026-02-09150278.0010364.00233190.00
综上，德邦科技当前两融余额3.49亿元，较昨日下滑8.20%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-13德邦科技-31205962.63349254356.432026-02-12德邦科技48656578.06380460319.062026-02-11德邦科技-40949940.00331803741.002026-02-10德邦科技-6150670.00372753681.002026-02-09德邦科技1688324.00378904351.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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