德邦科技：2月26日获融资买入1.09亿元
同花顺（300033）数据中心显示，德邦科技2月26日获融资买入1.09亿元，该股当前融资余额3.96亿元，占流通市值的3.97%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-26108627775.00136342722.00395937855.002026-02-2564539947.0041968288.00423652802.002026-02-24104450902.0052267464.00401081144.002026-02-1359262196.0090565027.00348897707.002026-02-12177969445.00129189364.00380200538.00
融券方面，德邦科技2月26日融券偿还600股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额4.91万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额29.45万，超过历史50%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-2649070.0042060.00294490.102026-02-2573308.00106174.42250530.092026-02-2430800.0084022.40285762.402026-02-13129620.0027220.20356649.432026-02-1213244.00164026.94259781.06
综上，德邦科技当前两融余额3.96亿元，较昨日下滑6.53%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-26德邦科技-27670986.99396232345.102026-02-25德邦科技22536425.69423903332.092026-02-24德邦科技52112549.97401366906.402026-02-13德邦科技-31205962.63349254356.432026-02-12德邦科技48656578.06380460319.06
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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