德邦科技：3月25日获融资买入3036.00万元
同花顺（300033）数据中心显示，德邦科技3月25日获融资买入3036.00万元，该股当前融资余额3.52亿元，占流通市值的4.24%，超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2530359961.0032599749.00352104880.002026-03-2422353339.0023051652.00354344669.002026-03-2324645862.0043702303.00355042982.002026-03-2034023245.0032304555.00374099423.002026-03-1922281350.0036995439.00372380731.00
融券方面，德邦科技3月25日融券偿还500股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额7.01万，低于历史40%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-250.0029215.0070116.002026-03-240.0056.5696152.002026-03-230.000.0093129.752026-03-200.000.00100716.212026-03-190.0078629.25104900.67
综上，德邦科技当前两融余额3.52亿元，较昨日下滑0.64%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25德邦科技-2265825.00352174996.002026-03-24德邦科技-695290.75354440821.002026-03-23德邦科技-19064027.46355136111.752026-03-20德邦科技1714507.54374200139.212026-03-19德邦科技-14800516.37372485631.67
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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