德邦科技:4月1日获融资买入1780.29万元

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德邦科技(SH688035)
   

同花顺(300033)数据中心显示,德邦科技4月1日获融资买入1780.29万元,该股当前融资余额3.36亿元,占流通市值的4.22%,超过历史80%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-04-0117802875.0027673591.00335607178.002026-03-3122452887.0021443061.00345477894.002026-03-3026663224.0025687177.00344468069.002026-03-2723871300.0031058450.00343492021.002026-03-2626115970.0027541680.00350679171.00

融券方面,德邦科技4月1日融券偿还0股,融券卖出400股,按当日收盘价计算,卖出金额2.24万元,占当日流出金额的0.02%,融券余额8.95万,低于历史40%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-04-0122364.000.0089456.002026-03-3121608.0010804.0064824.002026-03-300.000.0056760.002026-03-270.000.0056750.002026-03-260.0011400.0057000.00

综上,德邦科技当前两融余额3.36亿元,较昨日下滑2.85%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-04-01德邦科技-9846084.00335696634.002026-03-31德邦科技1017889.00345542718.002026-03-30德邦科技976058.00344524829.002026-03-27德邦科技-7187400.00343548771.002026-03-26德邦科技-1438825.00350736171.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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