当虹科技:2月13日获融资买入4146.63万元

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当虹科技(SH688039)
   

同花顺(300033)数据中心显示,当虹科技2月13日获融资买入4146.63万元,该股当前融资余额2.67亿元,占流通市值的4.00%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1341466316.0046941278.00267361258.002026-02-1250952394.0057509644.00272836219.002026-02-1167459248.0057456563.00279393467.002026-02-1075478805.0074149782.00269390782.002026-02-0942583670.0035673467.00268061760.00

融券方面,当虹科技2月13日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额41.13万,低于历史40%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-130.000.00411264.002026-02-12228836.000.00409496.002026-02-1177675.000.00179250.002026-02-1064856.000.00100232.002026-02-090.0073892.0034104.00

综上,当虹科技当前两融余额2.68亿元,较昨日下滑2.00%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-13当虹科技-5473193.00267772522.002026-02-12当虹科技-6327002.00273245715.002026-02-11当虹科技10081703.00279572717.002026-02-10当虹科技1395150.00269491014.002026-02-09当虹科技6844973.00268095864.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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