虹软科技：7月24日获融资买入3466.77万元，占当日流入资金比例为30.63%
同花顺（300033）数据中心显示，虹软科技7月24日获融资买入3466.77万元，占当日买入金额的30.63%，当前融资余额5.97亿元，占流通市值的3.27%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2434667740.0017443121.00597040004.002025-07-2321781222.0018954277.00579815385.002025-07-2229491933.0021322096.00576988440.002025-07-2118638514.0020296729.00568818603.002025-07-1833622540.0040377475.00570476818.00
融券方面，虹软科技7月24日融券偿还5900股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额197.48万，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-240.00268391.001974811.882025-07-23246013.000.002225943.682025-07-22150051.0040923.001994405.142025-07-21101376.00101376.001910568.962025-07-1873456.00445051.541903520.42
综上，虹软科技当前两融余额5.99亿元，较昨日上升2.92%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-24虹软科技16973487.20599014815.882025-07-23虹软科技3058483.54582041328.682025-07-22虹软科技8253673.18578982845.142025-07-21虹软科技-1651166.46570729171.962025-07-18虹软科技-7163697.54572380338.42
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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