虹软科技：1月23日获融资买入6085.61万元
同花顺（300033）数据中心显示，虹软科技1月23日获融资买入6085.61万元，该股当前融资余额6.78亿元，占流通市值的3.03%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2360856080.0074761056.00677716122.002026-01-2242528659.0065702033.00691621098.002026-01-2151883148.0048972975.00714065561.002026-01-2075805145.0059501732.00711155388.002026-01-1982694038.00100731938.00694851975.00
融券方面，虹软科技1月23日融券偿还0股，融券卖出731股，按当日收盘价计算，卖出金额4.08万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额201.80万，低于历史20%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2340753.250.002018038.502026-01-220.00435922.221937207.542026-01-210.000.002386598.642026-01-2027100.0031761.202354881.602026-01-1921492.4874388.482423973.12
综上，虹软科技当前两融余额6.80亿元，较昨日下滑1.99%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23虹软科技-13824145.04679734160.502026-01-22虹软科技-22893854.10693558305.542026-01-21虹软科技2941890.04716452159.642026-01-20虹软科技16234321.48713510269.602026-01-19虹软科技-18213127.00697275948.12
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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