虹软科技:2月6日获融资买入2917.44万元

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虹软科技(SH688088)
   

同花顺(300033)数据中心显示,虹软科技2月6日获融资买入2917.44万元,该股当前融资余额6.71亿元,占流通市值的3.52%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0629174391.0021219959.00670911698.002026-02-0523056583.0025938386.00662957265.002026-02-0454105806.0060637325.00665839067.002026-02-0337671977.0039739742.00672370587.002026-02-0255257185.0033172286.00674438351.00

融券方面,虹软科技2月6日融券偿还200股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额142.85万,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-060.009502.001428483.172026-02-059628.009628.001457053.382026-02-040.00108009.501467949.502026-02-039982.000.001621775.542026-02-020.000.001576593.08

综上,虹软科技当前两融余额6.72亿元,较昨日上升1.19%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-06虹软科技7925862.79672340181.172026-02-05虹软科技-2892698.12664414318.382026-02-04虹软科技-6685346.04667307016.502026-02-03虹软科技-2022581.54673992362.542026-02-02虹软科技22012560.44676014944.08

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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