虹软科技：2月10日获融资买入6450.17万元
同花顺（300033）数据中心显示，虹软科技2月10日获融资买入6450.17万元，该股当前融资余额6.83亿元，占流通市值的3.40%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1064501720.0049724890.00682518499.002026-02-0936575947.0039745977.00667741668.002026-02-0629174391.0021219959.00670911698.002026-02-0523056583.0025938386.00662957265.002026-02-0454105806.0060637325.00665839067.00
融券方面，虹软科技2月10日融券偿还2200股，融券卖出2600股，按当日收盘价计算，卖出金额13.02万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额152.58万，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-10130208.00110176.001525787.362026-02-090.000.001464262.902026-02-060.009502.001428483.172026-02-059628.009628.001457053.382026-02-040.00108009.501467949.50
综上，虹软科技当前两融余额6.84亿元，较昨日上升2.22%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-10虹软科技14838355.46684044286.362026-02-09虹软科技-3134250.27669205930.902026-02-06虹软科技7925862.79672340181.172026-02-05虹软科技-2892698.12664414318.382026-02-04虹软科技-6685346.04667307016.50
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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