概念动态|晶晨股份新增“共封装光学(CPO)”概念
晶晨股份(SH688099)
2026年1月29日，晶晨股份新增“共封装光学(CPO)”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2026年1月28日互动易：公司已布局端侧光通信芯片相关领域，拥有自主IP设计的FTTR（光纤到房间）芯片，可满足智慧家庭等场景的端到端高速连接需求。同时，公司通过收购芯迈微100%股权，整合其技术与团队，构建“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”多维通信技术栈与产品矩阵。结合公司自身“端侧智能+算力”的核心优势，公司将进一步完善端侧通信整体解决方案，端侧光通信芯片的布局也将与现有Wi-Fi芯片、端侧AI芯片等形成技术与商业协同，为端侧智能设备提供高速率、低延迟的网络支撑，助力实现“端-云”高速互联，持续拓展端侧AI应用场景。
该公司常规概念还有：上海自贸区、芯片概念、融资融券、汽车电子、小米概念、沪股通、WiFi 6、人民币贬值受益、智能座舱、智能家居、机器视觉、人工智能、汽车芯片、机器人概念、智能音箱。