聚辰半导体股份有限公司递交H股上市申请，拟登陆香港联交所主板
聚辰股份(SH688123)
来源：中访网
中访网数据 聚辰半导体股份有限公司（证券代码：688123，证券简称：聚辰股份）于2026年1月26日正式向香港联合交易所有限公司递交了境外发行外资股（H股）并在香港联交所主板上市的申请文件，并已刊发相关申请资料。此举标志着这家已在上海证券交易所科创板上市的公司，正式启动其“A+H”双资本市场布局的关键一步。
根据公司公告，本次H股发行上市的核心决策是拓展国际融资渠道，提升公司全球品牌影响力。本次发行的认购对象将限定为符合资格的境外投资者及有权进行境外投资的境内合格投资者。公司明确表示，本次发行不会在境内媒体刊登招股文件，境内投资者可通过香港联交所指定渠道查阅相关信息。
关键时间节点为2026年1月26日，即公司递交申请并刊发申请资料的日期。目前，该申请尚处于审核阶段，后续仍需获得中国证券监督管理委员会、香港证监会及香港联交所的最终批准或核准，最终能否成功发行上市以及具体时间安排仍存在不确定性。
此次H股发行上市若成功实施，其影响范围将不仅限于公司资本结构的优化。从公司层面看，将有助于其利用国际资本支持业务发展，进一步巩固在半导体存储、模拟及混合信号芯片领域的技术和市场地位。从市场层面看，这为境内科创板上市公司探索境外融资提供了新的案例，同时也为国际投资者提供了参与中国半导体产业成长的投资机会。公司提醒投资者注意相关审批风险及市场风险，并将依法依规持续履行信息披露义务。