沪硅产业：6月25日获融资买入2933.55万元，占当日流入资金比例为15.77%

同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业6月25日获融资买入2933.55万元，占当日买入金额的15.77%，当前融资余额7.20亿元，占流通市值的1.42%，超过历史60%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-2529335486.0027606776.00719906963.002025-06-2414597061.0014770229.00718178253.002025-06-236448277.0011435098.00718351421.002025-06-208552663.0011623713.00723338242.002025-06-1913354802.0024853178.00726409292.00

融券方面，沪硅产业6月25日融券偿还6500股，融券卖出3100股，按当日收盘价计算，卖出金额5.79万元，占当日流出金额的0.04%

来源：同花顺财经

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