沪硅产业：7月2日获融资买入996.81万元
同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业7月2日获融资买入996.81万元，占当日买入金额的10.62%，当前融资余额7.19亿元，占流通市值的1.42%，超过历史60%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-029968120.0019812837.00719423499.002025-07-0130619371.0025176435.00729268216.002025-06-3023889432.0035244800.00723825280.002025-06-2729325221.0025334433.00735180648.002025-06-2628192219.0016909322.00731189860.00
融券方面，沪硅产业7月2日融券偿还1.82万股，融券卖出1.06万股，按当日收盘价计算，卖出金额19.67万元，占当日流出金额的0.25%，融券余额460.82万，低于历史20%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-02196736.00337662.084608188.162025-07-01254184.000.004782378.512025-06-3029820.960.004535462.882025-06-271096752.840.004450284.142025-06-260.0071760.003337208.00
综上，沪硅产业当前两融余额7.24亿元，较昨日下滑1.36%，两融余额低于历史30%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-02沪硅产业-10018907.35724031687.162025-07-01沪硅产业5689851.63734050594.512025-06-30沪硅产业-11270189.26728360742.882025-06-27沪硅产业5103864.14739630932.142025-06-26沪硅产业11159261.40734527068.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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