沪硅产业：8月20日获融资买入7775.97万元，占当日流入资金比例为23.03%
同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业8月20日获融资买入7775.97万元，占当日买入金额的23.03%，当前融资余额9.31亿元，占流通市值的1.74%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-2077759655.0067182166.00931103820.002025-08-1973209965.0071435074.00920526331.002025-08-18130296129.0088326280.00918751440.002025-08-1546611682.0067796058.00877168596.002025-08-1481424412.0036570574.00898352972.00
融券方面，沪硅产业8月20日融券偿还200股，融券卖出6876股，按当日收盘价计算，卖出金额13.48万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额381.94万，低于历史20%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-20134769.603920.003819354.002025-08-190.00278352.003637693.372025-08-18127866.86557463.283988977.412025-08-15140600.000.004263733.002025-08-14207536.00129376.464021139.71
综上，沪硅产业当前两融余额9.35亿元，较昨日上升1.16%，两融余额超过历史50%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-20沪硅产业10759149.63934923174.002025-08-19沪硅产业1423606.96924164024.372025-08-18沪硅产业41308088.41922740417.412025-08-15沪硅产业-20941782.71881432329.002025-08-14沪硅产业44840498.27902374111.71
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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