上海硅产业集团股份有限公司发布2025年第三季度报告。本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

2025年第三季度，公司实现营业收入94,364.43万元，同比增长3.79%。利润总额为-36,594.62万元，归属于上市公司股东的净利润为-26,474.18万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-34,240.79万元。经营活动产生的现金流量净额为不适用。基本每股收益和稀释每股收益均为-0.096元/股。加权平均净资产收益率为-2.30%。研发投入合计9,760.12万元，占营业收入的比例为10.34%。

年初至报告期末，公司累计实现营业收入264,107.70万元，同比增长6.56%。归属于上市公司股东的净利润为-63,128.00万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-82,344.22万元。经营活动产生的现金流量净额为-82,738.71万元。基本每股收益和稀释每股收益均为-0.230元/股。加权平均净资产收益率为-5.35%。研发投入合计25,308.74万元，占营业收入的比例为9.58%。

截至本报告期末，公司总资产为3,226,594.11万元，较上年度末增长10.24%；归属于上市公司股东的所有者权益为1,128,457.79万元，较上年度末下降-8.25%。

公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。公司投资私募基金等机构所确认的相关损益涉及金额3,819.78万元，原因为公司投资私募基金等机构所确认的相关损益。

本报告期内公司300mm半导体硅片的销量较上年同期增长超过30%,但单价水平仍旧承压,因此 300mm 半导体硅片的收入较上年同期增幅约为16%,而公司200mm 半导体硅片的销量较上年同期有约10%左右的减少,且受托加工服务的收入受终端市场疲软、200mm SOI 硅片的需求降低影响而有较大幅度的下降,综合导致公司在本报告期的利润水平有所下降。同时,公司的研发投入持续增大,以及公司扩产项目实施过程中的借款金额增加导致财务费用同比增长,也对本报告期的利润水平有所影响。

年初至报告期末公司经营活动现金净流出约8.27亿元,较上年同期流出增加约36.96%,主要是由于公司经营利润减少、同时存货备货增加所致。