沪硅产业70亿并购落地：全面整合300mm硅片业务，国产替补加速突围

来源：新浪财经

　　2025年11月26日晚间，科创板上市公司沪硅产业发布公告，其发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易已正式实施完毕。这场历时近一年的70.4亿元级并购案，标志着国内半导体硅片龙头对300mm（12英寸）硅片业务的深度整合，为国产高端硅片产能扩张按下“加速键”。

　　交易架构：股份+现金全控三大标的

　　根据公告，沪硅产业通过“发行股份+现金支付”方式，收购控股子公司新昇晶投46.74%股权、新昇晶科49.12%股权、新昇晶睿48.78%股权。交易完成后，三家标的公司成为沪硅产业全资子公司。具体来看：

　　· 交易对价：总对价70.4亿元，其中股份支付67.16亿元（发行价15.01元/股，新增股份4.47亿股），现金支付3.24亿元。

　　· 标的资产：新昇晶投为持股平台；新昇晶科主营300mm硅片切磨抛及外延环节，2024年前三季度营收7.39亿元，净利润

来源：新浪财经

为提升阅读体验，雪球对本页面进行了排版优化

风险提示：用户发表的所有文章仅代表个人观点，与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。