概念动态|蓝特光学新增“芯片概念”

2026年2月4日，蓝特光学新增“芯片概念”。

据同花顺数据显示，入选理由是：根据2025年半年报：公司玻璃晶圆产品主要分为显示玻璃晶圆、衬底玻璃晶圆和深加工玻璃晶圆三类。显示玻璃晶圆和衬底玻璃晶圆是采用切割、粗磨、铣磨、抛光、镀膜等工序加工制造而成。显示玻璃晶圆再裁剪切割后可制成AR光波导，最终用作AR镜片材料；衬底玻璃晶圆主要用于与硅晶圆键合，在半导体光刻、封装制程中作为衬底使用；深加工玻璃晶圆主要包括WLO玻璃晶圆、TGV玻璃晶圆和光刻玻璃晶圆等。

该公司常规概念还有：苹果概念、智能穿戴、融资融券、华为概念、沪股通、消费电子概念、同花顺（300033）果指数、人民币贬值受益、5G、光刻机、2025年报预增。

来源：同花顺财经

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