概念动态|利扬芯片新增“先进封装”概念
利扬芯片(SH688135)
2026年2月2日，利扬芯片新增“先进封装”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2026年1月31日公告：为进一步增强广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过97,000.00万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于“东城利扬芯片集成电路测试项目”“晶圆激光隐切项目（一期）”“异质叠层先进封装工艺研发项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款”项目。
该公司常规概念还有：卫星导航、芯片概念、融资融券、汽车芯片、专精特新、5G、传感器、东数西算(算力)、无人驾驶、阿里巴巴概念、存储芯片、比亚迪（002594）概念、沪股通。