CPO共封装“光学”的挑战与机遇
炬光科技(SH688167)
2025年10月1日11:40–11:55（欧洲中部时间，CET），炬光科技首席科学家Wilfried Noell博士将参加在丹麦哥本哈根举办的ECOC 2025（欧洲光通信展览会）同期活动——EPIC TechWatch，并发表专题演讲《CPO共封装“光学”的挑战与机遇》，演讲语言为英文。
报告摘要
随着AI数据中心和高速互连的迅猛发展，共封装光学（CPO）正成为新一代高速数据通信的核心方向，逐步从传统可插拔模块演进至与电子芯片深度集成的“光学引擎”，以满足超大带宽和低功耗的系统需求。
本次演讲将从技术演进、微纳光学创新以及未来应用三个维度展开，既回顾CPO的发展脉络，也探讨最新的微纳光学器件突破，并展望其在数据中心互连和新兴应用中的潜力。
炬光科技依托高精度微纳光学设计与晶圆级规模制造能力，不仅为CPO提供持续创新动力，也为OIO (Optical Input & Output）芯片互连和光路开关（OCS）等前沿场景奠定技术基础，从而支持AI数据中心的高效互联与规模扩展，推动智能计算生态的可持续发展。