道通科技:8月15日获融资买入1.10亿元,占当日流入资金比例为31.40%

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道通科技(SH688208)
   

同花顺(300033)数据中心显示,道通科技8月15日获融资买入1.10亿元,占当日买入金额的31.40%,当前融资余额8.13亿元,占流通市值的3.26%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-15110399137.0079312321.00813115988.002025-08-1458929962.0060192511.00782029172.002025-08-1362218974.0062017883.00783291721.002025-08-1235311039.0051312168.00783090630.002025-08-1165366096.0051337584.00799091759.00

融券方面,道通科技8月15日融券偿还400股,融券卖出6000股,按当日收盘价计算,卖出金额22.33万元,占当日流出金额的0.08%,融券余额269.45万,低于历史20%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-15223260.0014884.002694487.732025-08-14371260.20188864.702401259.222025-08-13729337.07659743.702234298.222025-08-1264080.00322286.802129414.002025-08-11243281.5017750.002380914.00

综上,道通科技当前两融余额8.16亿元,较昨日上升4.00%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-15道通科技31380044.51815810475.732025-08-14道通科技-1095588.00784430431.222025-08-13道通科技305975.22785526019.222025-08-12道通科技-16252629.00785220044.002025-08-11道通科技14237043.30801472673.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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