道通科技:8月21日获融资买入6747.95万元

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道通科技(SH688208)
   

同花顺(300033)数据中心显示,道通科技8月21日获融资买入6747.95万元,占当日买入金额的28.78%,当前融资余额9.14亿元,占流通市值的3.54%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-2167479501.0069190956.00913655263.002025-08-2094124302.0085053868.00915366718.002025-08-19178608827.00104454840.00906296284.002025-08-18129203216.00111688211.00832142297.002025-08-15110399137.0079312321.00813115988.00

融券方面,道通科技8月21日融券偿还3603股,融券卖出8455股,按当日收盘价计算,卖出金额32.55万元,占当日流出金额的0.12%,融券余额347.82万,低于历史20%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-21325517.50138715.503478244.002025-08-20132512.8215576.003329058.482025-08-190.007646.003153554.472025-08-18675978.38297616.063044608.982025-08-15223260.0014884.002694487.73

综上,道通科技当前两融余额9.17亿元,较昨日下滑0.17%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-21道通科技-1562269.48917133507.002025-08-20道通科技9245938.01918695776.482025-08-19道通科技74262932.49909449838.472025-08-18道通科技19376430.25835186905.982025-08-15道通科技31380044.51815810475.73

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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