气派科技定增被受理 拟于上交所上市

中国上市公司网讯 10月23日，上交所官网披露了气派科技股份有限公司(股票简称：气派科技，股票代码：688216)向特定对象发行股票募集说明书(申报稿)，公司定增材料被正式受理。

据悉，气派科技本次发行股票数量不超过7,900,000股，未超过本次发行前公司总股本的30%，拟于上海证券交易所上市，保荐机构为华创证券。公司本次发行拟募集资金总额不超过15,900.00万元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于补充流动资金。

公开资料显示，气派科技主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。

公司所处行业属于半导体三大产业链之一的封装测试业，封装测试行业的创

来源：同花顺财经

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