气派科技回应问询：毛利率持续为负系行业周期与成本压力所致 2025年经营状况逐步改善
来源：新浪财经-鹰眼工作室
气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”）近日就向特定对象发行股票申请文件的审核问询函进行回复，详细解释了公司最近两年及一期毛利率持续为负、连续三年及一期亏损的原因，并就偿债能力及短期偿债风险作出说明。公告显示，公司亏损主要受行业景气度下行、产品价格承压及固定资产投入增加等因素影响，2024年以来随着行业复苏，经营状况已呈现逐步改善趋势。
毛利率为负与持续亏损原因：行业周期叠加成本压力
根据回复公告，气派科技2022年至2025年1-6月主营业务毛利率分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60%，归母净利润分别为-5,856.03万元、-13,096.69万元、-10,211.37万元和-5,866.86万元。公司表示，亏损主要由以下因素综合导致：
产品价格与成本倒挂是毛利率为负的核心原因。2022年起半导体行业景气度下行，消费电子需求疲软导致封装测试市场竞争加剧，公司主要产品SOT、SOP、QFN/DFN单价在2023年分别下降12.17%、15.08%和11.66%。尽管2024年以来价格逐步企稳，SOP产品2025年1-6月单价回升6.06%，但固定成本高企仍压制毛利率。数据显示，公司制造费用占主营业务成本比例常年维持在48%-52%，2023年固定资产折旧达1.21亿元，同比增长14.3%。
产能利用率不足进一步放大成本压力。2022年至2023年，公司产能利用率分别为72.67%和68.13%，低于2024年的80.57%和2025年上半年的86.30%。由于IPO募投项目及自有资金项目集中投产，2022-2024年在建工程转固金额合计8.65亿元，固定资产规模从15.79亿元增至21.73亿元，折旧费用年均增长15%以上。
期间费用持续增长也对利润形成挤压。报告期内公司期间费用从2022年的1.00亿元增至2024年的1.24亿元，其中研发费用占比维持在7.5%-9.4%，2024年财务费用因借款增加同比增长2.9%至1,575.94万元。
行业对比：业绩变动趋势与同行一致 QFN/DFN产品成亮点
公告显示，气派科技业绩波动与半导体封装测试行业周期高度一致。2023年全球封测市场规模同比下降，国内主要企业普遍面临毛利率压力。公司封装测试业务销量从2022年的81.94亿只增长至2024年的105.71亿只，与华天科技、通富微电等同行的增长趋势一致。
产品结构方面，QFN/DFN成为唯一毛利率为正的主力产品，2024年该产品收入占比32.06%，毛利率达8.98%，2025年上半年毛利率进一步提升至10.09%。而SOT、SOP等传统产品受价格竞争影响，2024年毛利率分别为-8.97%和-22.02%。公司表示，正通过优化产品结构、提升先进封装占比改善盈利能力。
与同行业可比公司相比，气派科技毛利率水平仍存在差距。2024年行业平均毛利率为13.43%，公司为-5.45%，主要因公司作为第二梯队企业，先进封装占比（32.06%）低于长电科技（全球前十）等龙头企业，且产能扩张阶段固定成本摊销压力更大。
偿债能力：短期流动性承压 银行授信与经营改善提供支撑
截至2025年6月末，公司流动比率0.41、速动比率0.29、资产负债率66.87%，短期偿债指标低于行业平均水平（流动比率1.00、速动比率0.81、资产负债率57.84%）。截至2025年9月末，公司短期借款1.21亿元、长期借款2.90亿元、一年内到期长期借款0.30亿元，有息负债合计5.50亿元。
公司指出，目前拥有银行授信额度9.24亿元，剩余可用额度3.14亿元，且2025年1-6月经营活动现金流净额1,410.73万元，同比转正。随着行业复苏，公司2025年三季度营收2.05亿元（同比增长12.23%），1-9月营收5.31亿元（同比增长7.08%），在手订单同比增长34.76%，经营现金流持续改善。
公告同时提示流动性风险，若未来行业需求不及预期或银行信贷政策变化，可能对偿债能力产生不利影响。公司已在募集说明书中充分披露相关风险，并计划通过本次发行补充营运资金，降低资产负债率。
经营展望：行业复苏叠加产能释放 2025年业绩有望改善
根据Yole预测，2024-2029年全球封测市场规模复合增长率5.9%，中国大陆市场增速5.8%，先进封装成为主要驱动力。气派科技表示，随着产能利用率提升（2025年上半年86.30%）和产品结构优化，公司毛利率正逐步回升，2025年经营状况持续向好。会计师核查认为，公司经营业绩变动趋势与行业一致，不存在重大偿债风险。
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