芯导科技:9月4日获融资买入1840.88万元

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芯导科技(SH688230)
   

同花顺(300033)数据中心显示,芯导科技9月4日获融资买入1840.88万元,占当日买入金额的28.96%,当前融资余额2.32亿元,占流通市值的3.05%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-0418408815.0018659668.00231565765.002025-09-036997149.008168298.00231816618.002025-09-0221033285.0016953055.00232987767.002025-09-0116651506.0023757523.00228907537.002025-08-2911726974.0029837778.00236013554.00

融券方面,芯导科技9月4日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-040.000.000.002025-09-030.000.000.002025-09-020.000.000.002025-09-010.000.000.002025-08-290.000.000.00

综上,芯导科技当前两融余额2.32亿元,较昨日下滑0.11%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-04芯导科技-250853.00231565765.002025-09-03芯导科技-1171149.00231816618.002025-09-02芯导科技4080230.00232987767.002025-09-01芯导科技-7106017.00228907537.002025-08-29芯导科技-18110804.00236013554.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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