芯导科技:9月26日获融资买入2511.65万元

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芯导科技(SH688230)
   

同花顺(300033)数据中心显示,芯导科技9月26日获融资买入2511.65万元,当前融资余额2.68亿元,占流通市值的2.95%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-2625116454.0027656420.00268068854.002025-09-2520679345.0016767768.00270608820.002025-09-2459613999.0032402705.00266697243.002025-09-2317444361.0018181252.00239485949.002025-09-227294210.0016128967.00240222840.00

融券方面,芯导科技9月26日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-260.000.000.002025-09-250.000.000.002025-09-240.000.000.002025-09-230.000.000.002025-09-220.000.000.00

综上,芯导科技当前两融余额2.68亿元,较昨日下滑0.94%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-26芯导科技-2539966.00268068854.002025-09-25芯导科技3911577.00270608820.002025-09-24芯导科技27211294.00266697243.002025-09-23芯导科技-736891.00239485949.002025-09-22芯导科技-8834757.00240222840.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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