芯导科技:3月10日获融资买入817.81万元

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芯导科技(SH688230)
   

同花顺(300033)数据中心显示,芯导科技3月10日获融资买入817.81万元,该股当前融资余额2.82亿元,占流通市值的3.62%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-108178142.008095079.00281602451.002026-03-099767965.006719252.00281519388.002026-03-065190607.005448004.00278470676.002026-03-057574158.006300133.00278728074.002026-03-045165052.005852669.00277454049.00

融券方面,芯导科技3月10日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-100.000.000.002026-03-090.000.000.002026-03-060.000.000.002026-03-050.000.000.002026-03-040.000.000.00

综上,芯导科技当前两融余额2.82亿元,较昨日上升0.03%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10芯导科技83063.00281602451.002026-03-09芯导科技3048712.00281519388.002026-03-06芯导科技-257398.00278470676.002026-03-05芯导科技1274025.00278728074.002026-03-04芯导科技-687616.00277454049.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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