同花顺(300033)数据中心显示,晶合集成8月25日获融资买入1.61亿元,占当日买入金额的22.85%,当前融资余额9.79亿元,占流通市值的3.39%,超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-25161094070.00155054511.00978752555.002025-08-22192813916.00162429442.00972712996.002025-08-2175395063.0086019961.00942328522.002025-08-2089312789.0075817884.00952953420.002025-08-1971325574.0060040988.00939458515.00
融券方面,晶合集成8月25日融券偿还2942股,融券卖出600股,按当日收盘价计算,卖出金额1.46万元,融券余额369.60万,低于历史40%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-2514598.0071578.863695994.632025-08-2236435.000.003746805.372025-08-21383265.0029835.003505681.352025-08-2048447.0013842.003168733.712025-08-190.009056.003075711.92
综上,晶合集成当前两融余额9.82亿元,较昨日上升0.61%,两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-25晶合集成5988748.26982448549.632025-08-22晶合集成30625598.02976459801.372025-08-21晶合集成-10287950.36945834203.352025-08-20晶合集成13587926.79956122153.712025-08-19晶合集成11233291.57942534226.92
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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