合肥晶合集成电路股份有限公司发布2025年年度报告。公司代码为688249，公司简称为晶合集成。

公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人王兴亚声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

公司2025年度拟不进行利润分配,即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。

报告期内，公司实现营业收入10,885,449,273.30元，同比增长17.69%；利润总额466,694,437.03元，同比下降3.27%；归属于上市公司股东的净利润704,204,446.26元，同比增长32.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润202,038,175.11元，同比下降48.77%；经营活动产生的现金流量净额3,842,919,898.34元，同比增长39.18%。

2025年末，归属于上市公司股东的净资产21,768,532,119.02元，同比增长4.30%；总资产53,297,969,295.77元，同比增长5.75%。基本每股收益和稀释每股收益均为0.36元/股，分别同比增长33.33%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.10元/股，同比下降50.00%。研发投入占营业收入的比例为13.35%。

公司前五大客户的销售收入合计6,062,361,800.00元，占营业收入的比例为55.69%。报告期末，公司的存货账面价值为171,485.72万元，占总资产比例为3.22%；存货跌价准备金额为10,571.32万元，对应存货期末余额的计提比例为5.81%。

公司已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm OLED产品持续验证中，28nm 逻辑工艺平台已完成开发。公司不断丰富产品种类、优化产品结构。报告期内，公司实现主营业务收入1,038,830.23万元。

报告期内，公司研发费用投入145,340.02万元，较上年同期增长13.20%，占公司营业收入的13.35%。报告期末公司共有员工5,710人，其中研发人员1,976人，占比34.61%。报告期内公司新增发明专利317项、实用新型专利99项、软件著作权7项，截至报告期末公司累计获得专利1,374个。

根据TrendForce 公布的2025年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。