晶合集成2025年营收增长17.69% 净利增长32.16%
晶合集成(SH688249)
网易财经AI讯 2025年半导体行业景气度回升，合肥晶合集成电路股份有限公司凭借优质可靠的代工服务持续获得客户认可，订单规模稳步增加。报告期内，公司实现营业收入108.85亿元，较上年同期增长17.69%；实现归属于上市公司股东的净利润7.04亿元，较上年同期增长32.16%；实现经营性现金流量净额38.43亿元，较上年同期增长39.18%。
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm OLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。公司具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力，产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。
从产品结构来看，2025年公司主营业务收入103.88亿元。从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升。公司综合毛利率为25.52%，整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现。
公司2025年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。公司持续加大研发投入，研发费用14.53亿元，占营业收入的13.35%，较上年同期增长13.20%。报告期末公司共有员工5710人，其中研发人员1976人，占比34.61%，累计获得专利1374个。
（本文内容均来自公司财报，不构成投资建议）