晶合集成申请半导体结构相关专利，本发明半导体结构可减小湿度对结漏电测量影响

来源：新浪证券-红岸工作室

3月28日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利。申请公布号为CN121752034A，申请号为CN202610243328.9，申请公布日期为2026年3月27日，申请日期为2026年3月2日，发明人祝君龙、刘哲儒，专利代理机构上海汉之律师事务所，专利代理师刘晓倩，分类号H10P74/00、H10P74/20、H10W20/40。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体结构及其制备方法，半导体结构包括：多个并列设置的半导体器件，每个所述半导体器件包括设置在衬底内的至少一个第一阱区和设置在所述衬底上的金属互连结构，所述金属互连结构设置在介质层内；第二阱区，设置在相邻所述半导体器件的所述第一阱区之间的所述衬底内；绝缘层，设置在相邻所述半导体器件之间的所述介质层上，并向两侧延伸至部分所述金属互连结构上；钝化层，设置在所述绝缘层上；第一凹槽，设置在所述金属互连结构的表面，暴露部分所述金属互连结构；第二凹槽，环绕所述第一凹槽设置在所述金属互连结构上，且暴露部分所述绝缘层。本发明提供的半导体结构及其制备方法，能够减小环境湿度对结漏电流量测的影响。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址位于安徽省合肥市，办公地址在安徽省合肥市及中国香港。它是国内知名的12英寸晶圆代工厂商，具备先进工艺技术及产能规模优势。

晶合集成所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涵盖安徽国资、大盘均衡、TMT等概念板块。公司主要从事12英寸晶圆代工业务，研发应用先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的代工服务。

2025年，晶合集成营业收入达108.85亿元，在行业4家公司中排名第3，远低于第一名中芯国际的673.23亿元和第二名华虹公司的172.91亿元，也低于行业平均数240.81亿元和中位数140.88亿元。其主营业务中，集成电路营收103.88亿元，占比95.43%。净利润方面，2025年为4.66亿元，行业排名同样为第3，远低于第一名中芯国际的72.09亿元和第二名赛微电子的13.88亿元，低于行业平均数20.64亿元和中位数9.27亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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