国芯科技获13家机构调研：为应对量子技术快速发展对安全所带来的挑战,国芯科技的汽车电子芯片正在积极...
国芯科技2月10日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年2月5日接受13家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司的汽车电子芯片是否应用了抗量子技术？
答：为应对量子技术快速发展对安全所带来的挑战,国芯科技的汽车电子芯片正在积极推进应用抗量子技术。公司最新研发的车规级高端AI MCU芯片CCFC3009PT应用了抗量子技术,该芯片前瞻性地集成了符合NIST FIPS 203、FIPS 204等国际标准的抗量子密码算法,构建了面向量子计算时代的车载安全防护体系,为应对未来量子计算可能带来的安全挑战提供了技术保障。目前该芯片已完成流片正在内部测试中,该芯片面向汽车智能域控、辅助驾驶及跨域融合等高端应用场景,采用多核RISC-V架构与专用NPU单元协同设计,在算力性能与能效表现上达到行业先进水平。在安全架构方面,CCFC3009PT芯片搭载了经过深度优化的硬件安全模块(HSM),显著提升了加解密运算效率与实时响应能力。这一设计强化了芯片在车联网环境下的数据加密、身份认证与通信安全能力,进一步巩固了公司在汽车电子芯片领域的技术壁垒与核心竞争力。目前,公司正积极推进该芯片的后续测试验证与客户导入工作,加速实现国产高端汽车芯片的产业化应用。
问：公司量子安全/抗量子密码产品有哪些？公司在该领域的客户和合作伙伴主要有哪些？目前公司量子安全/抗量子密码产品的应用领域和方向有哪些？
答：公司量子安全/抗量子密码产品主要分两大类,一类是量子安全芯片及模组,另一类是抗量子密码芯片及模组。目前公司推出了系列化的量子安全芯片、模组,包括终端应用量子安全芯片A5Q、云和服务器应用量子安全芯片CCP907TQ、终端应用量子安全模组CCUMU2Q01和CCUMU3Q02、云和服务器应用量子安全模组包括量子Mini PCI-E密码卡CCUPM2Q04、量子PCI-E密码卡CCUPH2Q03和量子PCI-E密码卡CCUPH3Q03。公司的抗量子密码芯片、模组产品包括抗量子密码卡CCUPHPQ01,公司与参股公司信大壹密合作推出的抗量子密码芯片AHC001,以及公司联合中云信安(深圳)科技有限公司设计的支持抗量子密码算法的金融POS机应用的CUni360SQ-ZX芯片。公司的量子安全芯片及模组产品已经对外实现批量出货,特别是多款产品已被中电信量子、问天量子、合肥硅臻等量子领域的重要企业采用并已实现销售。公司已为参股公司合肥硅臻提供QRNG芯片中光处理芯片的定制设计和量产服务。同时,在量子安全芯片及模组领域,公司已与量子领域的知名企业安徽问天量子科技股份有限公司及公司参股公司合肥硅臻分别组建了量子芯片联合实验室,依托上述两个量子芯片联合实验室,公司与上述合作伙伴在物联网、云计算、先进存储、智能终端等领域,联合开展量子安全芯片的研发和产业化工作。除此之外,公司还与之江数安量子、国腾量子、国信量子、图灵量子等公司签署了战略合作协议。通过上述合作,公司不断推进量子安全芯片迭代升级工作。公司在抗量子芯片领域通过提供定制化芯片服务也已实现相关业务收入,并已承接了在关键领域的抗量子芯片联合开发项目。公司的全资子公司天津国芯科技有限公司与中国移动（600941）集团旗下专业芯片设计公司芯昇科技有限公司日前签署了战略合作协议,本着资源共享、优势互补、合作共赢的原则,双方将基于各自的技术优势,共同推进量子/抗量子技术以及RISC-V技术的应用。面对量子计算对现有公钥密码体系(如RSA、ECC)构成的颠覆性威胁,国芯科技与西交利物浦大学后量子迁移交叉实验室(PQC-X)正在进行2025年度苏州市关键核心攻关项目——“基于RISC-V架构的高性能抗量子密码芯片关键技术研发”的研发工作。在抗量子方向,国芯科技还投资了泓格后量子、信大壹密等具有技术先进性的创新型企业,并与参股公司信大壹密成功研发抗量子密码芯片AHC001,推进实现信息安全芯片产品的抗量子化提升。公司量子/抗量子芯片及模组产品可应用于金融、通信、电力、物联网等领域以及签名/验证服务器、安全网关/防火墙等有高安全要求的信息安全设备中,目前已在电力、通信领域实现出货应用。公司的发展战略是采用“量子+”的策略,利用量子安全、抗量子密码技术重点进行“云-边-端”及汽车电子自主可控高安全密码芯片体系的“量子化”升级。公司推出的系列化产品,正是这一思路的体现,旨在为金融、通信、电力、物联网、汽车电子等关键行业客户,提供从数据中心到边缘设备的全栈式、可抵御量子计算威胁的密码产品与解决方案,我们将继续沿此路径深化产品研发与市场拓展。
问：目前公司在AI领域有哪些具体的技术和产品布局？
答：为顺应AI的发展浪潮,公司积极布局AI NPU技术研发。在NPU领域,公司和香港应科院、龙擎视芯等单位合作面向端/边缘侧应用开展AI技术研发,开发CNN20、CNN100、CNN200和CNN300系列化NPU IP核,其中CNN20和CNN100、CNN200已完成设计验证并可以对外授权,CNN300正在研发中。公司最新完成研制的神经网络处理器DPNPU新IP产品CNN200单核支持0.5～4.8TOPS的灵活算力配置,支持算力线性扩展,可以为不同场景提供定制化的AI算力解决方案。面向AI PC及边缘侧AI应用,公司和参股公司龙擎视芯正在合作开发通用神经网络处理器GPNPU IP核CNN300,CNN300以标量运算单元和矢量运算矩阵相结合,利用专用重构化可编程技术,形成通用可编程形式的人工智能加速体,单核性能将可达8TOPS,并支持多核堆叠。CNN300具有多核一致性接口MLS,支持多个CNN300 IP核之间扩展实现更高算力,保障单任务多核情况下数据流的同步和统一,如利用四核堆叠将实现32TOPS算力;MLS接口也支持多颗集成CNN300 IP核的SoC芯片之间进行数据一致性同步,使得SoC芯片能够利用chiplet机制实现多核多芯片算力堆叠效果。CNN300将支持INT4/INT8/FP16等常规AI应用所需要的数据类型,支持传统的CNN、RNN应用,也能支持最新流行的LLM(大语言模型)应用;相比于传统ASIC形式NPU加速器,CNN300具有灵活可重构和高性能高带宽低功耗特点。以AI NPU技术为基础,公司的AI业务包含定制AI芯片服务业务和自主AI芯片业务。公司自主AI芯片业务的主要产品目前主要包括AI MCU芯片和正在研发的面向PC和边缘侧AI应用的高性能算力芯片和模组产品,前述产品主要基于RISC-V CPU技术进行研发。公司AI MCU芯片CCR4001S目前已在家电的主动感知与节能控制、光伏拉弧检测等场景落地验证,并与生态伙伴联合推出AI传感器模组,帮助客户加速量产导入、降低系统成本、缩短开发周期,特别是在智能商用空调领域实现超过10万颗的批量出货。公司已完成流片正在内部测试中的公司车规级高性能RISC-V AI MCU芯片产品CCFC3009PT采用RISC-V架构6+6核设计,算力超过10000DMIPS(6个运算主核+6个锁步核,也可以根据用户需要解耦配置主核与锁步核数量),完全依照汽车智能域控场景的需求量身打造。该芯片内部搭载独立NPU子系统,可以将虚拟传感器、模型预测通过“硬件加速+工具链适配”的深度整合方案,让开发者可直接沿用成熟的端侧AI开发逻辑开展应用设计,大幅降低了车载AI功能的开发门槛。此外,公司和参股公司龙擎视芯正在合作以基于RISC-V GPNPU为基础共同打造PC和边缘侧高性能AI加速芯片。未来公司将积极拥抱AI技术,根据应用需求大胆创新,特别是在交叉领域的集成创新上,将AI技术研究成果积极应用到公司现有的汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息安全芯片产品上,持续提升公司汽车电子和工业控制芯片产品、信创和信息安全芯片产品的智能化水平,进一步提高公司产品的核心竞争力;
调研参与机构详情如下：
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