铂力特纯铜极小曲面冷板将亮相TCT Asia 2026
随着人工智能计算对算力的需求呈指数级增长，GPU、TPU等芯片集成度和功率密度的不断提高，单位体积内产生的热量也急剧增加。传统散热方案已难以应对持续增长的散热需求与日益复杂的工况挑战。
在冷板的设计中，内部几何结构会直接影响流体的流动路径和温度分布，诸如峰值温度、流场均匀性及运行可靠性等关键指标，均与前期的设计选择紧密相关；这些关键指标会直接影响液冷板产品的性能。铂力特产品设计团队引入“梯度化极小曲面”换热结构，推出四款增材制造新型冷板展品，抛砖引玉，给散热领域用户提供新的设计思路和制造方案。
极小曲面冷板渲染图
一方面，这种特殊曲面特征可显著改善冷板表面温度的均匀性；另一方面，当流体按照预设方向流过冷板时，该结构能进一步增强换热效果，提升传热效率，从而增强整体的散热性能。此外，该结构可实现应力梯度化分布，提升结构的综合承载能力，结合3D打印的工艺特点进行制造，可为芯片散热领域提供高效的解决方案。
极小曲面冷板D-1渲染图
极小曲面冷板G-1渲染图
铂力特推出的极小曲面设计冷板选用纯铜（Cu）一体成形，尺寸统一为50mm×50mm×7mm，能够灵活适配多种芯片模组的紧凑安装需求，特别适用于空间受限环境下的高效散热部署；冷板均使用BLT-S210设备打印，打印层厚精细至20μm，保证细小特征成形，提升了冷板表面及内部流道的精度与质量，为整体换热性能的优化打下良好基础。
纯铜在常用金属材料中导热性能突出，可确保热量快速传导，避免局部过热，助力芯片持续运行。铂力特的绿激光技术可为铜材料及贵金属材料打印带来突破性的解决方案，成功解决传统红外光设备打印铜材料时致密度低、效率偏低的行业痛点，可针对性优化铜材吸收与成形稳定性，不仅能够确保打印出的铜质冷板内部结构均匀致密、导热通路顺畅，也大幅提升了打印效率与零件成形质量。
铂力特四款纯铜极小曲面冷板即将亮相TCT Asia 2026 7F15 展位，我们期待与您面对面交流，共话散热新趋势。