中微半导2025年业绩预增超100%，IPM产线项目落地资阳
中微半导(SH688380)
经济观察网中微半导(688380)近期业绩预增显著，并推进新产线项目与H股上市。公司预计2025年净利润同比增长约107.55%，主要得益于新产品放量及投资收益。同时，公司计划在四川资阳投资1亿元建设IPM产线，并持续推进H股上市进程。
业绩经营情况
根据2026年1月25日的公告，公司预计2025年实现营业收入约11.22亿元，同比增长23.07%左右；归属于母公司所有者的净利润约2.84亿元，同比增长107.55%左右。业绩增长主要源于新产品推出、32位MCU在工业控制和汽车电子领域放量，以及持有电科芯片（600877）股票收益增加。正式审计后的年报尚未披露。
公司项目推进
2026年2月11日公告显示，公司董事会审议通过IPO募投项目结项，并将节余资金用于新募投项目“IPM产线项目”。公司计划在四川省资阳市设立全资子公司中微资芯科技实施该项目，投资金额1亿元。该项目旨在拓展智能功率模块业务。
机构调研
2026年1月30日、2月2日和2月4日，公司接待了中邮证券、华商基金等多家机构调研，讨论内容涉及MCU和NOR Flash产品涨价15%-50%、库存优化至6个月内销量、业务结构(消费电子占40%、汽车电子占比提升至7%)以及H股上市进展等。
公司状况
根据调研信息，公司H股上市计划有序推进，已回复监管问询。此外，部分股东可能通过询价转让等方式减持股份，但董事长杨勇暂未计划减持。公司在调研中透露，车规级MCU出货量预计2025年达1700万—1800万颗，且端侧AI芯片项目即将流片。上游晶圆和封测成本上涨导致产品调价，需求总体增长。
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