本次投资者关系活动于2025年7月10日10:00-11:35在公司会议室举行，参与单位包括中泰证券、交银基金等。

公司介绍了目前芯片产品线的整体表现，指出今年以来公司整体经营情况稳定，不同产线情况不一。安全与识别产品线中，智能卡业务受金融卡、社保卡需求下降及竞争激烈影响，收入有所下滑；NFC 相关芯片在一碰付/一碰连等新兴领域取得较好进展；RFID 类产品出货量有较好的增长。存储产品线与行业情况总体同频，上半年消费类产品价格情况依然在低位徘徊，在二季度末期逐步看到一些回暖；MCU 产品在车规和白电领域拓展顺利，出货与收入持续增长；FPGA产品线受高可靠市场带动，销售增长，毛利率保持较好水平。

安全识别产品方面，公司正积极拓展 RFID电子标签等新兴产品，并深入挖掘白酒防伪、光缆监测、冷链物流等场景的应用。FPGA方面，公司积极推进 FPGA融合自研AI 引擎与AI 加速器，形成面向多类应用场景的AI算力平台，并配合安全识别团队将加密算法及抗攻击模块以 IP 形式集成至芯片中。公司预计部分FPGA 产品在今年下半年能够在国内工艺平台上实现供货。

公司高度关注存货的消化工作，会加大力度降低存货的水位，对部分存在滞销风险的存货会依据准则计提。应收款方面，主要是高可靠领域客户，以央国企和科研院所居多，信用状况总体良好。

公司各产品线在消费、工控等领域都有各自的应用。如RFID产品在电子价签、超高频RFID 等应用场景实现了较快增长；安全芯片在电池管理、WPC 等领域需求旺盛；MCU 产品线在车规和白电实现良好发展。公司正在推进“自上而下”的系统性设计，优化研发工作的“方法论”，并强化产品管理部门的统筹职能。公司在多元供应体系建设方面投入了大量资源，也取得了较好的进展。