嘉元科技：预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年

同花顺（300033）金融研究中心07月30日讯，有投资者向嘉元科技提问， 尊敬的董秘，请问是否有可剥离超薄铜箔(可剥铜)

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中，预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。公司也将不断加大该类铜箔的研发，积极推进市场布局。感谢您的关注！

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来源：同花顺财经

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