芯联集成：2月13日获融资买入5474.98万元
同花顺（300033）数据中心显示，芯联集成2月13日获融资买入5474.98万元，该股当前融资余额14.04亿元，占流通市值的4.14%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1354749793.0093635068.001404239838.002026-02-1261306468.0053726839.001443125114.002026-02-1157077679.0070326640.001435545486.002026-02-1053434705.0065837907.001448794445.002026-02-09104405673.00135492088.001461197648.00
融券方面，芯联集成2月13日融券偿还4.33万股，融券卖出4600股，按当日收盘价计算，卖出金额3.52万元，融券余额339.75万，低于历史40%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-1335236.00331601.403397462.782026-02-123024.00192560.763645605.882026-02-1149896.00756.003835142.642026-02-107480.0062084.003745939.122026-02-09592741.057590.003856433.46
综上，芯联集成当前两融余额14.08亿元，较昨日下滑2.70%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-13芯联集成-39133419.101407637300.782026-02-12芯联集成7390091.241446770719.882026-02-11芯联集成-13159755.481439380628.642026-02-10芯联集成-12513697.341452540384.122026-02-09芯联集成-30320240.371465054081.46
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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