日联科技等在无锡成立半导体公司

企查查APP显示，近日，赛美康半导体（无锡）有限公司成立，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由日联科技（688531.SH）等共同持股。

来源：同花顺财经

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