高测股份：半导体截断机及切片机形成批量订单

同花顺（300033）金融研究中心09月29日讯，有投资者向高测股份提问， 贵司在半导体、碳化硅领域有哪些布局？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司在硅基半导体领域已布局半导体截断机、半导体金刚线切片机及半导体倒角机设备及金刚线，并在积极研发其他相关产品，不断丰富产品矩阵。其中半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单， 8寸半导体金刚线切片机已销往海外，倒角机在头部客户实现销售。同时，公司推出12寸半导体金刚线切片机，目前已在行业头部客户试用。在碳化硅领域，公司已布局碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产品。其中6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付，可实现碳化硅衬底片6寸及8寸切割，碳化硅减薄机已处于客户来料测试阶段。公司将围绕泛半导体“切倒磨”等一体化解决方案，持续优化升级现有产品并积极布局新产品的研发，为市场提供更多优质、高效的设备解决方案。感谢您的关注。

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来源：同花顺财经

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