高测股份：深耕光伏切割，持续引领薄片化技术发展与量产进程

投资者提问：

董秘您好：请问公司在异质结领域有哪些布局呢？

董秘回答(高测股份SH688556)：

尊敬的投资者您好！公司深耕光伏硅片切割环节，是光伏硅片切割领域内一家全面覆盖切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务的供应商。异质结电池路线对硅片环节的要求主要聚焦大尺寸及薄片化。公司在大尺寸及薄片化切割研发方面一直积极布局并推动行业技术迭代，2021年公司领先行业首次推出120μm片厚的G12半片硅片,并主导半棒半片切割技术路线，2022年及2023年公司领先行业首次推出80μm片厚硅片及60μm片厚硅片，并在近期已推出50μm超薄硅片。公司在薄片化上持续引领行业，是公司 “设备+耗材+工艺”技术闭环能力的集中体现，同时异质结电池路线对薄片化更重要的需求在于薄片实现稳定可量产，公司已具备小批量交付60-80μm硅片能力，50μm超薄硅片已开始送样测试，并已明确超薄硅片良率持续提升路径，助力行业加快超薄硅片量产节奏。感谢您的关注。

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