天承科技：1月23日获融资买入2825.35万元
同花顺（300033）数据中心显示，天承科技1月23日获融资买入2825.35万元，该股当前融资余额3.07亿元，占流通市值的7.25%，超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2328253542.0035823159.00306621234.002026-01-2234925177.0044925777.00314190851.002026-01-2126429724.0040888012.00329215597.002026-01-2038110738.0085608620.00343673885.002026-01-1944669374.0083089488.00391171767.00
融券方面，天承科技1月23日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额3.57万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额112.47万，超过历史70%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2335656.000.001124679.382026-01-2235248.0026436.001076562.042026-01-210.00205621.291052603.792026-01-200.000.001265756.762026-01-190.0093.341351936.56
综上，天承科技当前两融余额3.08亿元，较昨日下滑2.39%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23天承科技-7521499.66307745913.382026-01-22天承科技-15000787.75315267413.042026-01-21天承科技-14671440.97330268200.792026-01-20天承科技-47584061.80344939641.762026-01-19天承科技-38483506.79392523703.56
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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