天承科技：1月29日获融资买入3901.05万元
同花顺（300033）数据中心显示，天承科技1月29日获融资买入3901.05万元，该股当前融资余额2.84亿元，占流通市值的7.60%，超过历史70%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2939010483.0039825583.00283873838.002026-01-2827688915.0052209552.00284688938.002026-01-2731920868.0035062566.00309209575.002026-01-2654820929.0049090890.00312351273.002026-01-2328253542.0035823159.00306621234.00
融券方面，天承科技1月29日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额97.06万，超过历史60%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-290.0015760.00970579.602026-01-280.000.001030900.122026-01-270.0017314.001083596.692026-01-2624936.0016624.001057037.042026-01-2335656.000.001124679.38
综上，天承科技当前两融余额2.85亿元，较昨日下滑0.31%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29天承科技-875420.52284844417.602026-01-28天承科技-24573333.57285719838.122026-01-27天承科技-3115138.35310293171.692026-01-26天承科技5662396.66313408310.042026-01-23天承科技-7521499.66307745913.38
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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