天承科技：2月9日获融资买入1689.93万元
同花顺（300033）数据中心显示，天承科技2月9日获融资买入1689.93万元，该股当前融资余额2.89亿元，占流通市值的8.28%，超过历史70%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0916899274.0014632598.00289095094.002026-02-068187331.0017409981.00286828418.002026-02-0520655374.009352381.00296051068.002026-02-0421049724.0020715620.00284748075.002026-02-0325010088.0017921661.00284413971.00
融券方面，天承科技2月9日融券偿还3400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额59.04万，低于历史40%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-090.00250376.00590371.882026-02-0614458.000.00825334.932026-02-050.000.00818167.982026-02-040.000.00850809.452026-02-0331532.000.00884236.11
综上，天承科技当前两融余额2.90亿元，较昨日上升0.71%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-09天承科技2031712.95289685465.882026-02-06天承科技-9215483.05287653752.932026-02-05天承科技11270351.53296869235.982026-02-04天承科技300677.34285598884.452026-02-03天承科技7137589.71285298207.11
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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