恒玄科技申请三维封装相关专利，三维封装用锡球替代介质层获更薄结构

来源：新浪证券-红岸工作室

1月23日消息，国家知识产权局信息显示，恒玄科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种三维封装结构以及三维封装方法”的专利。申请公布号为CN121368409A，申请号为CN202511543040.5，申请公布日期为2026年1月20日，申请日期为2025年10月27日，发明人张玲、吴中夏、柴路，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师钟扬飞，分类号H10W70/62、H10W72/20、H10W72/00、H10W74/10、H10W95/00、H10W90/20、H10W90/28、H10B80/00。

专利摘要显示，本申请公开了一种三维封装结构以及三维封装方法，三维封装结构包括内存封装片和封装体；所述封装体包括：基板、第一晶粒和第一锡球；所述第一晶粒与所述第一锡球位于所述基板的同一侧，所述内存封装片覆盖所述第一晶粒和第一锡球；所述第一晶粒与

来源：新浪财经

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