呈和科技布局电子材料赛道，打造高增长第二曲线
“呈”光启序，“和”筑新程
呈 和 科 技 布 局 电 子 材 料 赛 道
打造高增长第二曲线
依托在高分子材料领域长期的技术积淀与产业化优势，呈和科技紧抓AI算力、高性能服务器、5G通信、车载电子等领域爆发带来的高频高速电子材料刚性需求，战略布局高端电子材料新赛道。公司设立全资子公司广东呈和电子材料有限公司（以下简称“呈和电子”）作为业务运营主体，通过自主研发、核心外部团队引入、战略投资与产业收购并举的多元化技术路径，聚焦低介电、低损耗高频高速树脂及配套功能材料的研发、生产与市场落地，快速提升技术与产品能力，抢抓国产替代机遇，完善高端新材料布局，打造公司第二增长曲线，以材料创新支撑电子信息产业高质量发展。
呈和电子专注于电子级树脂与阻燃剂两大核心产品系列，作为高端覆铜板（CCL）的关键基础树脂与功能助剂，处于产业链上游的核心环节。目前，呈和电子已完成核心团队搭建，聚苯醚树脂、高频高速阻燃剂系列产品已实现批量供应大陆及台系CCL厂商，产品供不应求。公司正积极扩产，持续强化高端电子材料供给能力。
聚苯醚树脂（PPO/OPE）
聚苯醚树脂应用于高频高速覆铜板基板制备中，其活性基团与其他功能助剂发生固化反应，提升覆铜板整体功能性。呈和电子的聚苯醚树脂具有溶液粘度低、耐热温度高、介电损耗低的特征，可满足M6-M9等级的高频高速覆铜板的使用需求。
阻燃剂
阻燃剂作为高频高速覆铜板树脂体系的核心功能助剂，是实现材料阻燃安全性能的关键配套，其通过高温下形成稳定结构的碳化层，实现隔热、隔氧、阻隔可燃气体逸出的作用，对M6及以上级别高频高速覆铜板的综合性能适配尤为关键。M6及以上级别高频高速覆铜板对材料的低介电损耗、高耐热性、无卤环保均提出了远超常规材料的严苛要求，传统含卤阻燃剂与磷酸酯类阻燃剂因存在耐热温度不足、介电损耗偏高等短板，已无法匹配该级别材料的核心性能需求；而当前适配M6及以上高频高速覆铜板的高端阻燃剂市场，长期被台系厂商垄断。
公司的无卤磷系阻燃剂针对性攻克上述行业痛点，可完美替代传统含卤阻燃剂与磷酸酯类阻燃剂，不仅兼具耐热温度高、介电损耗低的核心特性，而且由高磷含量导致的优异阻燃效果更是行业领先，精准匹配M6及以上高频高速覆铜板的使用需求，更能与碳氢+OPE复合树脂体系形成良好适配，为高端覆铜板材料的性能升级与供应链自主可控提供关键的阻燃解决方案支撑。
在AI算力持续突破、6G研发加速落地的高端电子产业浪潮中，高频高速M9及以上等级材料成为支撑200Gbps+超高速信号传输的核心基材，而树脂体系的创新正是决定其超低损耗核心性能的关键所在。经过长期技术研发布局与行业需求验证，我们认为碳氢树脂+OPE树脂的复合体系为适配M9及以上材料的核心树脂方案，其中碳氢树脂凭借纯碳氢分子骨架带来的超低Dk/Df、低吸湿性，成为实现材料极致介电性能的核心基底，OPE树脂则以优异的耐热性、耐化学性与加工兼容性，与碳氢树脂形成性能互补，二者协同赋予M9及以上材料低信号衰减、高耐热稳定、易工艺加工的综合优势，完美匹配AI服务器、1.6T交换机等高端场景的应用要求。
基于对高频高速材料树脂方案的核心研判，我们将碳氢树脂等材料的研发与产业化作为M9及以上材料布局的关键抓手，目前相关产品处于中试放大与产能布局阶段。
在此基础上，呈和电子形成“核心产品规模化+多品类协同覆盖”的产业化思路，围绕不同等级、不同应用场景的高频高速CCL需求搭建完整产品矩阵，以技术互补、场景适配、供应链协同为核心，全面覆盖中端至高端覆铜板材料需求，打造一站式高频高速材料解决方案能力，通过多产品梯队化落地与产能有序释放，持续强化国产替代核心竞争力，助力电子信息产业链自主可控与高质量发展。