芯碁微装:8月12日获融资买入1.46亿元

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芯碁微装(SH688630)
   

同花顺(300033)数据中心显示,芯碁微装8月12日获融资买入1.46亿元,占当日买入金额的33.66%,当前融资余额5.48亿元,占流通市值的3.01%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-12145707101.00145887115.00547642096.002025-08-11196725440.00128980222.00547822110.002025-08-08159440778.00163426435.00480076892.002025-08-07125960828.00138831036.00484062549.002025-08-06145240005.00108767582.00496932757.00

融券方面,芯碁微装8月12日融券偿还200股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额233.18万,低于历史50%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-120.0027600.002331786.002025-08-1128620.000.002446580.702025-08-08162000.0019440.002281095.002025-08-0717582.4061050.001934186.102025-08-060.000.001935541.50

综上,芯碁微装当前两融余额5.50亿元,较昨日下滑0.05%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-12芯碁微装-294808.70549973882.002025-08-11芯碁微装67910703.70550268690.702025-08-08芯碁微装-3638748.10482357987.002025-08-07芯碁微装-12871563.40485996735.102025-08-06芯碁微装36456226.00498868298.50

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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