金盘科技:拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所主板上市
金盘科技(SH688676)
2026-01-27 17:35
来源:滚动播报
金盘科技公告,公司于2026年1月27日召开第三届董事会第三十二次会议,审议通过了《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》。为持续推进公司国际化战略和全球化布局,加速海外业务拓展进程,搭建国际化资本运作平台,增强境外融资能力,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所主板上市。公司董事会授权公司管理层启动本次H股上市的前期筹备工作,授权期限为自董事会审议通过之日起12个月内。
来源:
新浪财经
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